顶针印是由于针头在制造过程中对半导体芯片进行测试时,对芯片表面施加的压力造成的。这种压力会在芯片表面留下微小的凹痕,即顶针印。顶针印可能会影响芯片性能和可靠性,因此制造商通常采取措施来减少或避免它们的出现。