PVD抛光镀膜技术是制备薄膜材料的主要技术之一。
是指在真空条件下采用物理方法，将某种材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体过程，在基板材料表面沉积具有增透、反射、保护导电、导磁、绝缘、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、装饰等特殊功能的薄膜材料的技术。
PVD抛光镀膜技术的方式:
1、溅射镀膜
溅射靶材具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板组成。
靶坯属于溅射靶材的核心部分，是高速离子束流轰击的目标材料。
靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。
由于高纯度金属强度较低，因此溅射靶材需要在高电压、高真空的机台环境内完成溅射过程。
超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。
按使用的原材料材质不同，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。
溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一。
2、真空蒸发镀膜
真空蒸发镀膜是指在真空条件下，通过蒸发源加热蒸发某种物质使其沉积在基板材料表面来获得薄膜的一种技术。
被蒸发的物质被称为蒸镀材料。
蒸发镀膜最早由 M.法拉第在 1857年提出，经过一百多年的发展，现已成为主流镀膜技术之一。
PVD抛光镀膜技术（物理气相沉积）是相对于CVD（化学气相沉积）来说的。它是一种蒸发真空镀膜技术，由蒸发、运输、反应、沉积四个物理反应完成材料镀膜的过程，可以说是一种替代电镀的过程。PVD抛光镀膜技术（物理气相沉积）承袭了化学气相沉积提高表面性能的优点,并克服了化学气相沉积高温易使材料变形等缺点。 要知道，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。
而物理气相沉积（PVD）不同于化学气相沉积（CVD），在物理气相沉积（PVD）过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且其起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，故产生畸变的风险也大大减少小，从而大大保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使其PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。PVD抛光镀膜技术（即物理气相沉淀），克服了化学气相沉积高温易使材料变形等缺点，承袭了化学所相沉积提高表面性能的优点，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。
而物理所相沉积（PVD)不同于化学气相沉积（CVD),在物理气相沉积（PVD)过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，所以产生变形的风险大大减小了，从而更大程度的保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。汇成真空科技有限公司 专业真空设备制造商
