物理气相沉积（PVD）靶材种类繁多，主要取决于你想在基板上沉积什么样的薄膜。常见的靶材包括：
1. 金属靶：铝、铜、金、银、铬、钼、镍、钛、锆等。
2. 氧化物靶：氧化铝、氧化锆、氧化铁、氧化锌等。
3. 硝化物靶：硝化铝、硝化硅等。
4. 硫化物靶：硫化镉、硫化锌等。
5. 碳化物靶：碳化硅、碳化钨等。
6. 铁磁性靶：铁氧体、镍铁等。
7. 复合靶：钛铝、铜铟镓硒等。
靶材的选择主要取决于所需薄膜的特性，如导电性、光学性能、磁性等。
答：PVD 靶材应用领域包括平板显示、半导体、太阳能电池、光磁记录媒体、 光学元器件、 节能玻璃、 LED、工具改性、高档装饰用品等。
薄膜材料生长于基板材料（如屏显玻璃、光学玻璃等）之上，一般由金属、非金属、合金或化合物等材料经过镀膜后形成。目前，薄膜材料制备技术主要包括物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。
PVD 技术是制备薄膜材料的主要技术之一，指在真空条件下采用物理方法，将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术。在PVD 技术下，用于制备薄膜材料的物质，统称为 PVD 镀膜材料。经过多年发展，PVD 技术已成为目前主流镀膜方法，主要包括溅射镀膜和真空蒸发镀膜。
