波峰焊和回流焊是常用的表面贴装技术，常用于电子元件的组装和焊接。它们之间存在一些区别，主要如下：
1. 工艺原理不同
波峰焊是一种将已经装配在PCB上的元件通过将波峰熔化的方式与PCB焊接的工艺；而回流焊是一种将经过印刷、组装的PCB通过回流炉环境加热，从而熔化铅锡合金浆料，再冷却后完成焊接的工艺。
2. 焊接方式不同
波峰焊使用针对具有较小孔径的PTH（Plated Through-Hole，即过孔）在底部涂有焊膏的PCB上进行组装和焊接；而回流焊则是将经过印制、装配的元器件和PCB底部的焊点通过在回流炉中升温加热的方式进行焊接。
3. 用途不同
波峰焊主要适用于焊接大功率设备、高温环境所需的元件等；而回流焊则适用于高密度表面组装（SMT）以及焊接较小元器件等。
4. 焊接效率不同
波峰焊焊接快速，但焊接加热温度较高，可能会对部分散热性能不太好的电子元件造成一定的损害；而回流焊的加灼时间较长，加温更加均匀，可以在不影响电子元件特性的同时完成高品质的焊接，但加工和设备成本较高。
因此，波峰焊和回流焊各有特点，需要根据所需焊接的电子元件特性和应用场景有针对性地选择合适的焊接工艺。
