关于这个问题，通孔回流焊和波峰焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们的区别如下：
1. 焊接方式不同：通孔回流焊采用传统的热风循环和热板加热方式进行焊接，而波峰焊则是通过将焊接区域浸入熔融的锡波中进行焊接。
2. 焊接温度不同：通孔回流焊的焊接温度较高，通常在220-260摄氏度之间，而波峰焊的焊接温度较低，通常在200-240摄氏度之间。
3. 焊接精度不同：通孔回流焊的焊接精度较高，能够焊接到非常小的电子元件，而波峰焊的焊接精度相对较低，无法焊接到非常小的元件。
4. 焊接速度不同：波峰焊的焊接速度较快，每秒可焊接多个元件，而通孔回流焊的焊接速度较慢，每秒只能焊接几个元件。
5. 焊接成本不同：通孔回流焊需要较多的设备和能源，因此成本较高，而波峰焊则比较简单，成本较低。
综上所述，通孔回流焊和波峰焊各有优劣，选择何种方式应根据具体情况来决定。
