回流焊不溶锡的原因可能有很多，以下是一些可能的原因：
1. 温度不够：回流焊时，如果温度不够高，会导致焊点不充分熔化，从而无法形成良好的焊接。
2. 时间不够：回流焊的时间也非常重要，如果时间不够长，焊点可能无法充分熔化，导致焊接效果不佳。
3. 焊垫不良：焊垫的质量和形状也会影响回流焊的效果。
4. 焊接材料不匹配：如果焊接材料不匹配，也会影响焊接效果。比如焊锡和焊垫的化学成分不同，可能会导致焊点质量不佳。
回流焊后锡膏不融化原因 出现这样的问题可能是因为回流焊温度过低或是时间短,也可能是PCB板中的元器件吸热过大或热传导受阻而造成的。
同时,锡膏的质量也是出现这一现象的一大要素,锡膏质量越好,出现这种情况。
