回流焊上锡不良可能是由于以下原因引起的：
1. 温度不够高。在回流焊过程中，如果温度不够高，焊盘和元件的表面不容易被液态锡润湿，就不能良好地形成焊点，造成上锡不良。
2. 过渡加热时间不够。在回流焊过程中，如果过渡加热时间不够，就不能充分挥发元件表面的水气和挥发物，也会造成上锡不良。
3. 焦炭现象。焦炭是指焊料中的活性助焊剂过多，导致焊盘和元件表面产生焦化现象，影响焊点质量。
4. 焊锡过度老化。过度老化的焊锡不仅容易引起上锡不良，而且还会加速焊垫的氧化和金属化，影响焊点质量。
针对以上原因，应进行以下调整：
1. 调整回流焊炉温度。根据具体情况，适当提高温度，以确保表面润湿良好，焊点可靠。
2. 增加过渡加热时间。在回流焊之前的预热阶段，可以适当增加过渡加热的时间，以便充分挥发元件表面的水气和挥发物。
3. 选用质量更好的焊料。可以选择低活性助焊剂、低焦炭的焊料，减少焦炭现象的出现。
4. 控制焊锡的存储时间和温度。将焊锡存放在干燥、通风、避光的地方，避免过度老化，确保焊点质量。
检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。
2：由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。
3：回流机温度控制有铅高(245±5)℃，无铅产品炉温控制在(255±5)℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。
4：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。
5：将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。
