ic载板工艺流程详解（ic载板制造工艺流程）

ic载板指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。

ic载板工艺流程：

1、通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面；

2、用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通；

3、使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。