SO8和SOP8都是电子元件的封装形式，它们之间的区别在于封装形式和引脚间距。
1. 封装形式：SO8是"小外形直插式"封装，即焊脚是直插在电路板上的；而SOP8是"小外形贴片式"封装，焊脚是贴在电路板上的。
2. 引脚间距：SO8封装的引脚间距为1.27毫米(50mil)；而SOP8封装的引脚间距为0.65毫米(25.4mil)。因此，SOP8的封装尺寸比SO8更小。
总的来说，SO8和SOP8的主要区别在于封装形式和引脚间距，而其他性能参数（如最大功率、电压范围等）可能是相同或相似的。选择使用哪种封装形式，取决于具体的应用需求和设计限制。
SOP是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否?这个要看具体的尺寸。
