厚度检测模组又称为E H厚度检测模块，其工作原理是采用电容耦合的方法测量硅片的厚度。该模块上有3对传感器，各有上下两个电容传感器，会根据与硅片距离（Ttop、Tbottom）产生不同的电压值，距离与电压一般成正比。电压信号为模拟信号，通过A/D转换器转化为数字信号。上下两个传感器之间的距离为固定值Ttotal，所以硅片的厚度T＝Ttotal－（Ttop Tbottom）。当硅片通过传感器时，正常情况下会检测900个点左右的厚度。然后计算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以检测出来的厚度数值是非常准确的。
线痕检测模组是用来检测硅片表面的平整度的，主要由4个镜头和4个激光发射器组成。它是用激光以14°入射到硅片表面，矩阵相机在硅片传送过程中一共拍摄11张图片，对图片进行分析。硅片表面高低不平，在角度固定的红色激光线下，会呈现高低不平的图像。对图像进行放大、处理，计算出线痕。其表现形式一般有3种：V形凹槽式、阶梯式和平缓波浪式。
隐形裂纹检测模组简称NVCD检测模块，它是使用线性相机和红外光源，检测硅片的隐形裂纹（也称微裂纹）的模块。该模块也可以检测杂质。在正常区域，红外线会透射过硅片，但是因为晶向不同（晶粒），会在图像中显示出不同的颜色（出现散射光），和肉眼观察的硅片外观基本一致。如果硅片有裂纹，在红外线照射时，在裂纹区域红外光不会发生透射，而会大部向各个方向反射，从而使得裂纹区域呈现黑色。
脏污检测模组是使用白光LED阵列，线性相机。硅片被分为若干区块，每个区块有20个基本像素（可调，每个像素大小约为100um），每个区块分别计算自身内部的平均灰度（RGB value），并与相邻的其他8个区块做比较，如果灰度差值大于15（可调），即认定该区块为污渍区块。LED阵列发出的强度非常高的白光，在被遮光罩反射后，成全角度射向硅片表面的各个区域，这样每个晶粒都受到全方向的光照射，不会因为自身晶向的不同，而产生灰度的差异。
边缘检测模组上下各有一个Line Camera和红光光源。线性相机为2000拍/秒，每次拍摄硅片的图形是一长条，拼接起来构成硅片的Edge检测图像。并且通过分析不同pixel（像素）的RGB值（灰度、灰阶）和像素间的RGB值，判断Chip、Breakage、Holes、Cracks。
尺寸、翘曲检测模组主要由1个镜头、2个LED红色光源。
