焊缝探伤的方法有好几类,比如射线、超声、磁粉、表面等方法,但是拍片探伤又有2类,就是x光探伤和γ源探伤。
其原理简单来讲,就是不可见光(x射线或γ射线)穿透焊缝后与底片上的感光剂(溴化银)发生化学反应,形成感光因子,然后先后经过显影液和定影液的显影和定影,在底片上形成影像,根据影像局部的黑度变化来判断缺陷。
焊缝探伤的方法有好几类,比如射线、超声、磁粉、表面等方法,但是拍片探伤又有2类,就是x光探伤和γ源探伤。
其原理简单来讲,就是不可见光(x射线或γ射线)穿透焊缝后与底片上的感光剂(溴化银)发生化学反应,形成感光因子,然后先后经过显影液和定影液的显影和定影,在底片上形成影像,根据影像局部的黑度变化来判断缺陷。