苹果为iPhone 8配备的是高通MDM9656基带芯片,也就是高通X16基带,骁龙835处理器整合的就是同样的基带。X16 LTE是此前最强的基带芯片,其理论下行速率可达1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是首款达到Gbps级别的基带芯片,基本上能够搞定全球所有的运营商。
苹果为iPhone 8配备的是高通MDM9656基带芯片,也就是高通X16基带,骁龙835处理器整合的就是同样的基带。X16 LTE是此前最强的基带芯片,其理论下行速率可达1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是首款达到Gbps级别的基带芯片,基本上能够搞定全球所有的运营商。