可以拆。
1、除胶拆CPU，使用快克861风枪290度，风速20，配合使用比较薄的刀片去除CPU周边的黑胶，2008风枪335度风速100，先预热，然后配合刀片将CPU翘起；
2、焊盘处理，使用烙铁加焊油先拖一遍，再使用烙铁加吸锡带将锡点拖干净，然后使用861风枪330度风速55，配合刀片去除黑胶，最后放焊油，使用2008风枪335度风速100，使用吸锡带配合风枪将底盘的锡完全处理干净。
3、测试，主板处理干净后先进行测试，测试CPU供电是否正常，接电源，然后使用万用表测3v、1.1v，0.8v是否正常。测试全部ok，说明cpu供电线路正常。
4、芯片除胶，使用861风枪270度风速30，配合刀片去除芯片上的黑胶。加焊油使用烙铁拖一遍，再使用吸锡带将多余的锡锡干净。滤波电容引脚使用绿油封上。
5、植锡，2008风枪270度风速100，慢慢从一个角吹，直到所有锡点成珠形即可。如过锡球未归位，放点焊油，使用风枪让锡球全部归位。
6、安装，使用松香在主板底盘上熏上一层，芯片对位，使用2008风枪220度预热，融化松香，确认定位，290度风枪转圈圈的方式来回吹（观察周边的锡融掉芯片的锡相对也融掉了），看到有有冒出即可。
7、安装完毕后继续测试：先测试阻值是否正常。在加电测试电压是否正常。接电源和屏幕开机测试。
