cpu黑胶怎么消除（cpu黑胶溢出正常吗）

以Iphone5为例，U1为主cpu 使用风枪烙铁均为QUICK风枪除黑胶温度250度，拿把尖一些的镊子，轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍，注意力度，刮完后，风枪切换390温度，垂直加热，待看到有锡珠冒出来时，轻轻用镊子将芯片翘起来。

cpu拆下来后，用风枪250配合镊子390，加助焊膏，将焊盘锡尖轻轻拖一遍，然后风枪切换250度将四周的残胶刮干净，不必太干净，然后用风枪250烙铁390，加助焊膏将焊盘拖到平为止，注意手法，力度不要太大，焊盘拖平后，将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净。