芯片封装为什么用银浆

芯片封装用银浆的原因是因为银浆具有高导热性、高导电性、高可靠性;优异的流变特性适合高速点胶;适用于对导电导热性能有较高要求的功率器件的无压封接。

半导体封装银浆是一种用于 IGBT 模块、大功率芯片等封装用纳米烧结银浆。