小米11后续批次还烧主板吗（小米11烧主板最新政策）

小米11第一批次出现较大规模烧主板是因为soc处做了封胶处理，然后骁龙888温度过高将封胶融化了侵蚀主板，才出现的较大规模烧主板的情况。

反馈之后新批次生产的好像都取消了封胶处理，也不是说肯定不烧主板了...毕竟大家的888和骁龙8都在烧，但是新批次的肯定是回到平均水平了