采取了上半年流行的挖孔全面屏设计,挖孔区域位于屏幕顶部中端。
背部机身方面红米K40则为玻璃材质,后置摄像头以居左式矩形状排列。
Redmi K40系列手机预计将会搭载骁龙888、骁龙870以及联发科天玑1200三款芯片产品,配备4500mAh大电池,其中骁龙888处理器版本起售价将会被定在2999元起售,而正面将会搭载三星E4发光材料的AMOLED屏幕,最高可支持120Hz高刷新率,标配LPDDR 5内存以及UFS3.1闪存。
采取了上半年流行的挖孔全面屏设计,挖孔区域位于屏幕顶部中端。
背部机身方面红米K40则为玻璃材质,后置摄像头以居左式矩形状排列。
Redmi K40系列手机预计将会搭载骁龙888、骁龙870以及联发科天玑1200三款芯片产品,配备4500mAh大电池,其中骁龙888处理器版本起售价将会被定在2999元起售,而正面将会搭载三星E4发光材料的AMOLED屏幕,最高可支持120Hz高刷新率,标配LPDDR 5内存以及UFS3.1闪存。