随着外部压力的与日俱增，虽然华为也提前开始布局，在上一代的Mate 30身上实现了30%的国产零部件化，但随着制裁的加深，华为也面临了更加困难的处境。
在前不久的华为P50发布会上，作为华为消费者业务CEO的余承东从容微笑地说出经过四轮制裁，我们的5G芯片由于缺少5G射频器件，只能当做4G使用。这充分说明了，关键技术仍然受制于国外，我们还是未能掌握核心技术。
近日，一个名叫Formal Hout Techno Solutions的日本机构，拆解了一部于今年三月份发布的华为Mate 40E。在拆解后，经过分析发现，这款手机采用中国本土器件的比例高达56.6%，比此前的Mate 30的30%高出近一倍。
据悉，Mate 40E归属于目前华为的旗舰Mate 40系列。相比Mate 40，由麒麟9000E更换为麒麟990E。另外，在镜头方面有了变动，但在拍照体验上差别不大。
从网上曝光的信息来看，Mate 40E的总成本约为367美元，其中Mate40E的OLED面板供应商从三星转为京东方，后者成本约95美元，占整体零部件成本不到3成。
另外，Mate 40E的麒麟990E处理器、电池、5G通信模块（Mate 40E 5G版本）、指纹传感器等都来自中国本土。
当然了，像闪存、内存、数字信号处理器、4G射频模块（Qorvo）等仍来自海外厂商，主要是韩国、美国以及日本。目前来看，尽管在美国制裁后，华为将部分零部件生产转向国内，但一些核心芯片仍然依赖于国外制造。
从目前来看，我们距离真正国产还距离甚远，虽然国产化已经接近六成，但大多还是处于无关紧要的，一些关键核心零部件仍然受制于国外，这才有了华为在芯片上被卡脖子的事例发生。
正所谓打铁还需自身硬，如今各个企业也有了居安思危的思想，先是小米、vivo都开启了芯片自研的道路，随后紫光展锐在芯片的出货量上，在今年第2季度取得了排名全球第四的好成绩，份额高达8.4%，超过三星，仅次于联发科、高通、苹果。
目前，国家正在大力扶持半导体产业，整个行业处于多面开花的阶段。道阻且长，期望各个厂商能够但行好事，莫问前程。
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