首先,你是立向上还是立向下焊接? 如果向下立焊电流可以稍大,电弧托举熔池以免熔不透即可,但是立向下焊接方式较多用于薄板焊接,通常不大于6毫米; 而厚板通常采用立向上焊接,电流就不能太大,大了就容易形成焊瘤了,一般最大到120A就行了,电压也要适当压低,采用短路过渡大概19V左右,电压高了容易咬边。
首先,你是立向上还是立向下焊接? 如果向下立焊电流可以稍大,电弧托举熔池以免熔不透即可,但是立向下焊接方式较多用于薄板焊接,通常不大于6毫米; 而厚板通常采用立向上焊接,电流就不能太大,大了就容易形成焊瘤了,一般最大到120A就行了,电压也要适当压低,采用短路过渡大概19V左右,电压高了容易咬边。