PVD是物理气相沉积工艺的缩写,是一种利用高能离子束或者高能电子来使固体表面蒸发的技术,将蒸发物质沉积在基板表面形成薄膜的技术。PVD工艺在制造光学薄膜、硬质涂层、金属镀膜等方面有广泛应用。
PVD工艺是物理气相沉积技术,即在真空条件下采用物理方法将材料源表面气化成气态原子或分子,并通过低压气体过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
PVD是物理气相沉积工艺的缩写,是一种利用高能离子束或者高能电子来使固体表面蒸发的技术,将蒸发物质沉积在基板表面形成薄膜的技术。PVD工艺在制造光学薄膜、硬质涂层、金属镀膜等方面有广泛应用。
PVD工艺是物理气相沉积技术,即在真空条件下采用物理方法将材料源表面气化成气态原子或分子,并通过低压气体过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。