1、与硬件工程师共同完成手机PCB(印制电路板,外文名称PrintedCircuitBoard)的布局设计以及3D(3D是英文“ThreeDimensions”的简称,中文是指三维、三个维度、三个坐标,即有长、宽、高)堆叠工作,协助造型工程师完成造型设计;
2、手机的机构方案设计和详细机构设计;
3、跟踪手机的生产工艺,分析并解决在零件打样、试产、生产过程中可能出现的问题;
4、在设计过程中,按照公司的流程完成代码申请,文档归档,各个阶段的零件封样等工作;
5、在产品生产阶段,提供技术支持;
6、完成领导交办其它的工作。