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cp是什么阶段(cp哪个在前哪个在后有区别吗)

cp是什么阶段(cp哪个在前哪个在后有区别吗)

更新时间:2024-06-28 18:23:58

cp是什么阶段

CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写,指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试,只有通过测试的芯片才会被出货。

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