1、分类区别：
不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。这两者在定义上有很大的不同，并通过材料特性联系在一起。
2、特点不同：
芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。
3、功能不同：
芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。如果把半导体比作纸的纤维材料的话，那么集成电路就是纸，芯片就是书。芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用，取代了真空管在电路中的功能和作用。
4、应用领域不同：
芯片主要应用于通信和网络领域，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
半导体与芯片虽然有着紧密的联系，但它们在定义、特性和用途上存在显著的区别。
首先，半导体是一种特殊的材料，其在常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅的应用最为广泛。半导体在电子工业中占据重要地位，是电子部件、集成电路等的基础材料。它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用，是现代电子技术发展的关键。
而芯片，又称微电路、微芯片或集成电路，是一种微型电子器件或部件。它是由晶圆分割而成的，内含集成电路的硅片，体积很小，常作为计算机或其他电子设备的一部分。芯片的制作过程涉及将电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，形成具有特定电路功能的微型结构。
从分类和特点上看，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其重点在于将电路小型化并集成到一块硅片上。而半导体的重点则在于其本身的导电性能，这是其作为电子工业基础材料的关键。
在功能方面，芯片的应用广泛，从计算机到各种电子设备，都离不开芯片的支持。而半导体则更多地在集成电路、电子器件等领域发挥其特性，实现电路的控制和信号处理等功能。
总的来说，半导体和芯片在电子工业中各自扮演着重要的角色，它们既有联系又有区别，共同推动着现代电子技术的发展。
