芯片的原材料主要有以下几种：
1. 硅：芯片的制造需要用到大量的硅元素。硅是一种半导体材料，它具有非常优异的电学特性，被广泛应用于制造芯片的半导体材料中。
2. 氧化物：芯片的保护层主要是由氧化物材料制成的。氧化物是一种常见的陶瓷材料，它具有很强的绝缘性、耐高温性和抗腐蚀性，所以适合用于制造电子元器件的保护层。
3. 金属：芯片的金属导线和电极也需要使用金属原材料来制造。常用的金属包括铜、铝、钨、铁、钴等。
4. 其他材料：芯片制造中还会用到其他的材料，例如光刻胶、光刻硅片、陶瓷材料等材料。
总而言之，芯片的制造需要用到众多的原材料，其中以硅元素为核心，其他材料则针对芯片特定的要求来选择。同时，不同的制造工艺和设计方案也会对使用的原材料产生影响。
芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态，一般不会超过100度
