fpc工艺流程是充分挖掘和利用聚酰亚胺材料的高温特性，来实现高性能、高可靠FPC的制造过程。
该工艺流程包括以下几个步骤：明确首先，通过光刻法在基膜上涂覆感光涂层，然后通过曝光成像、蚀刻来形成线路，制备线路图案。
接下来，对感光层进行去除，并进行电沉积进行电镀铜。
随后进行表面处理、成型以及压合等步骤，从而完成FPC的制造过程。
FPC工艺流程需要充分考虑材料和设备的特性和要求，其中温度和压力是非常重要的因素。
此外，需要进行多次检验和测试，以确保FPC的质量和可靠性。
FPC工艺流程的不断改进和优化，可以进一步提升FPC的性能和可靠性。
FPC已经越来越多的应用在我们的日常生活中，可是它的生产工艺流程你知道吗？
1、单面FPC线路板流程：
工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货
2、双面板流程：
工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子
3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：
工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货
