1.金相法：
采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大，误差越小。
2.库仑法：
适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
3.X-ray 方法：
适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。包括：金(Au)，银(Ag)，锡(Sn)，铜(Cu)，镍(Ni)，铬(Cr)等金属元素厚度。
1. MT镀膜厚度可以通过磁粉探伤仪进行检测。
2. 磁粉探伤仪是利用磁粉在磁场作用下的吸附作用，检测出表面缺陷或者厚度变化的一种方法。
在检测MT镀膜时，可以将磁粉探伤仪放置在MT镀膜表面，通过磁场作用检测出MT镀膜的厚度。
3. 此外，还可以使用光学显微镜、扫描电子显微镜等方法对MT镀膜的厚度进行检测。
但是这些方法需要专业的仪器和技术支持，相对来说比较复杂。
