中温锡和低温锡是两种不同的焊接材料，它们的使用区别如下：
1.熔点不同：中温锡的熔点通常在200℃-300℃之间，而低温锡的熔点通常在100℃-200℃之间。因此，中温锡需要更高的温度才能熔化，而低温锡则可以在较低的温度下熔化。
2.适用范围不同：中温锡适用于焊接一些对温度敏感的元器件，如电子元器件、电路板等。而低温锡适用于焊接一些对温度敏感的材料，如塑料、橡胶等。
3.焊接效果不同：中温锡的焊接效果通常比低温锡更好，因为它可以提供更高的焊接温度和更好的焊接强度。但是，如果使用不当，中温锡可能会对元器件造成损害。低温锡虽然焊接效果不如中温锡，但是可以避免对元器件造成损害。
综上所述，中温锡和低温锡各有其适用范围和优缺点，需要根据具体情况选择使用。在使用时，需要注意控制焊接温度和时间，以确保焊接质量和元器件的安全。
1、成分不同：高温锡膏主要成分：SN/AG/CU。中温锡膏主要成分：SN/AG/BI。低温锡膏主要成分：SN/BI。
2、熔点不同：高温锡膏熔点：210-227℃。中温锡膏熔点：172℃。低温锡膏熔点：138℃。
3、应用行业不同：高温锡膏在BGA、QFN、小封装器件、高精密元器件焊接中效果会更好，中温锡膏和低温锡膏一般应用于LED行业和其他一些不耐高温的元器件。
4、焊点的可靠性不同：高温锡膏焊点爬锡效果好，焊点饱满，使用寿命长，导电性强；中温锡膏和低温锡膏中都含有BI成分，焊点比较脆，可靠性相对较差。
