1. 焊点上的焊锡需要进行处理。
2. 焊点上的焊锡处理是因为焊锡会对电路的连接产生影响，如果处理不当可能会导致电路故障。
处理焊点上的焊锡可以通过以下几种方式：a) 使用吸锡器将焊锡吸走；b) 使用烙铁将焊锡熔化并擦拭掉；c) 使用热风枪将焊锡熔化并吹走。
3. 此外，处理焊点上的焊锡还需要注意的是，要确保焊点周围的电路不受损，避免过度加热导致电路板烧毁。
同时，也可以利用焊锡的熔点和流动性，进行焊接修复或重新焊接电子元件，以确保焊接质量和电路连接的可靠性。
1.焊接后的清洗，用95%以上的酒精擦拭，太脏就用软毛刷蘸着酒精刷，随后用脱脂棉花吸干。
2. 去除焊盘上的焊锡，吸锡器最好用，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。没有吸锡器只好加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。
3.用加热的电烙铁除去。
焊孔里的焊锡怎么去除
1.密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再快速的用棉棍趁热擦去多余的锡。
2.有孔的引脚焊盘，可以采用带吸锡器的电烙铁，或者用电烙铁与吸锡器配合，除去多余的焊锡。
3.无孔的较大的焊盘，可以采用吸锡器或者用“甩”的方法，去掉多余的焊锡。如同我们去掉烙铁上多余焊锡的操作。
无论那种焊盘的除锡操作，都必须注意烙铁温度和操作时间，否则有焊盘脱落的危险。
有些原焊盘的焊锡温度特性不适合于烙铁操作，需要先用低熔点流走性好的焊锡加焊一些到焊盘上去，然后再做除锡操作，才能成功除锡。
对于纸基板的焊盘，操作要尤为谨慎，焊盘非常容易脱落。
