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免清洗助焊剂真的不用清洗吗(免清洗助焊剂和普通助焊剂的区别)

免清洗助焊剂真的不用清洗吗(免清洗助焊剂和普通助焊剂的区别)

更新时间:2024-04-20 03:06:50

免清洗助焊剂真的不用清洗吗

助焊剂就是在焊接过程中起到助焊并且在焊后起到绝缘作用的焊剂,而免清洗助焊剂就是不但要起到助焊作用,并且要焊后板面干净,没有特别要求不用洗板的助焊剂. 免清洗助焊剂的优点:

1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生

2.无毒,不污染环境,操作安全

3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

4.焊后具有在线测试能力

5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性

6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)

7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等

线路板生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段均受到不同程度的污染,因此线路板表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生残留物,该残留物含有有机酸和离子等,,其中有机酸会腐蚀线路板,而电离子的存在可能导致短路,造成产品失效。

综上所述,线路板的清洗显得十分重要,“清洗”是直接关系到线路板质量的重要工序,不可或缺。

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