区别一:原材料构造不同
1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。
2、芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。
区别二、组成不同
1、晶片的组成:要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
区别三:分类不同
1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。
2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。
区别一:原材料构造不同
1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。
2、芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。
区别二、组成不同
1、晶片的组成:要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
区别三:分类不同
1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。
2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。