UV减粘原理是利用紫外线的能量破坏粘合剂，使之失去原有的粘附性。紫外线能够破坏分子键，使原本互相吸附的分子解除相互吸附状态，从而达到减粘的目的。UV减粘主要应用于电子、光学、半导体、医疗等领域中需要去除粘合剂的产品制造中。
UV类切割保护胶带，是一种专为半导体芯片、特殊光学玻璃（晶元硅片、滤光玻璃）、特殊金属及陶瓷基板及软性电子器件和一些微小超薄易碎部件加工生产时为之固定、保护、承载之用而设计的新型胶粘产品。
本材料采用特殊定制的聚烯烃（PO）和聚酯（PET）薄膜为原材，涂复特殊胶粘剂，经过无尘高温涂布工艺而成。
具高黏着力、高抗拉性、服帖性、均衡延展等特性，便于固定一些微小颗粒或易碎超薄片材，使材料在研磨、加工切割过程中不滑动、不飞散、不渗水，加工结束后，经过特定紫外线能量照射使胶带失去粘性，很容易的把产品从胶带分离取片，而且无损伤、无残留，很好的满足了半导体及光学行业特殊材料的加工制程。
UV胶带可根据客户要求订做各种厚度、粘性及加工客户所需形状尺寸； UV胶的原理主要集中在胶黏剂的配方内添加了光引发剂，使之在特定数值的UV光照后，触发内部的化学机能，使原有的高粘胶面突然失去粘性，从而满足制程需求。
