wb和db封装的区别（wb封装制造干啥的）

WB（Wire Bonding键合工艺）。主要是封装集成度高，线密，对塑封后冲丝，打线是否打到Pad硅层，线弧线长控制，还有就是WB拉力，推力，lMC控制。另外就是封装的分层控制，系统工程。

db封装

以下Connection类封装支持以下几个特性

1.参数绑定防止sql注入

2.读写分离

3.多主多从，多节点负载均衡

4.故障自动摘除及自动恢复