Pt渗透基本步骤: 1、 表面准备和预清洗 2、 施加渗透剂 3、 多余渗透剂的去除 4、 干燥。FIB电路修改则是利用FIB对芯片电路进行物理修改,可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案.
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