用于微电子工业加工中的辅助材料可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料。
polyimide光刻胶具有可溶性,可配制成耐热的光致抗蚀剂,在主链上既含有刚性很大的芳环,又含有可柔曲的醚键,因此具有高的热稳定性和坚韧性。聚酰亚胺具有很多优点,是优良的耐热与感光等多种多样的功能高分子材料。
用于微电子工业加工中的辅助材料可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料。
polyimide光刻胶具有可溶性,可配制成耐热的光致抗蚀剂,在主链上既含有刚性很大的芳环,又含有可柔曲的醚键,因此具有高的热稳定性和坚韧性。聚酰亚胺具有很多优点,是优良的耐热与感光等多种多样的功能高分子材料。