1、台积电5nm工艺投片量稳定，营收贡献维持近两成；7nm工艺需求强劲，包括超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。
2、三星
三星的部分，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心；在工艺技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。
3、联电
联电（UMC）的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。
4、格芯
格芯（GlobalFoundries）与美国国防部持续合作生产军用芯片，且同样受惠于车用芯片的需求高涨，使其产能利用率维持高档，预估第一季营收年增8%。
5、中芯国际
中芯国际（SMIC）因被列入美国实体清单，加上其先进工艺发展受限，估计第一季14nm（含）以下实质性营收将降低；然而市场对40nm（含）以上成熟工艺需求依旧维持，营收仍可凭借该工艺持续成长，估年成长率为17%。
