可控硅炸裂的原因

1、电压击穿

　　可控硅因不能承受电压而损坏，其芯片中有一个光洁的小孔，有时需用扩大镜才能看见。其原因可能是管子本身耐压下降或被电路断开时产生的高电压击穿。

　　2、电流损坏

　　电流损坏的痕迹特征是芯片被烧成一个凹坑，且粗糙，其位置在远离控制极上