CPU虚焊自己手动修复比较有难度,CPU使用的BGA的封装模式,也就是在下面的平面上有很多的小锡球,焊接在主板上。
有经验的维修高手,可以使用热风枪把CPU的锡球吹化后进行修复,没经验的容易造成连锡,这样就会把主板和CPU全部烧毁。
稳妥的办法是上BGA返修台,通过控制加热曲线来保证这些锡球融化和主板受热膨胀的均匀性。
CPU虚焊自己手动修复比较有难度,CPU使用的BGA的封装模式,也就是在下面的平面上有很多的小锡球,焊接在主板上。
有经验的维修高手,可以使用热风枪把CPU的锡球吹化后进行修复,没经验的容易造成连锡,这样就会把主板和CPU全部烧毁。
稳妥的办法是上BGA返修台,通过控制加热曲线来保证这些锡球融化和主板受热膨胀的均匀性。