1、PCB板人工目测
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作。
优点：低的预先成本和没有测试夹具；
缺点：目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行；
2、PCB板在线测试
通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，已有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。
优点：每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。
缺点：需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3、PCB板功能测试
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
4、自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。

5、自动X光检查
利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是目前测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。
优点：能够检测BGA焊接质量和嵌入式元件，高精度产品内部情况;
缺点：成本高；
6、激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。
优点：快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问；
缺点：初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点；
