回流焊工艺流程（回流焊工艺和回流焊的区别有哪些）

回流焊工艺是电子制造中常用的一种焊接方式，其流程主要分为四个步骤：

1.准备工作：将需要焊接的电子元件和PCB板放置在回流焊炉中。

2.预热：在预热区域，将温度逐渐升高，将电子元件和PCB板预热至所需的焊接温度。

3.焊接：在焊接区域，将电子元件与PCB板上的焊点融合，形成牢固的焊接连接。

4.冷却：在冷却区域，将焊接后的电子元件和PCB板冷却至室温。整个过程需要控制好温度、时间等参数，以保证焊接质量和稳定性。