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元器件的封装一般由什么组成(常见元器件封装的名称及含义)

元器件的封装一般由什么组成(常见元器件封装的名称及含义)

更新时间:2024-02-07 08:13:43

元器件的封装一般由什么组成

1、元器件的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

2、它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

3、因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

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