iPhone 13系列机型，
使用的是高通公司的5G基带，
型号为骁龙X60，
能够有效降低基带芯片的功耗和发热，
还可以让电池续航能力更强，
由三星公司负责芯片的制造；
高通X60基带，
X60基带采用了5纳米工艺，
基带芯最高支持7.5Gbps下载速率，
3.5Gbps的上传速率，
相比上一代iPhone12使用的7纳米制程的骁龙X55相比，
X60可以做到体积更小的同时
功耗更低，这有助于延长电池续航；
iPhone13系列搭载的高通骁龙X60芯片是全球首个采用 5纳米的5G基带 ，
支持全部主要的频段，
包括毫米波和6GHz一下的FDD和TDD频段 ，能极大提升5G信号性能，
以实现高速和低延迟的网络信号，
将5G网络性能进一步强化达到全新水平；
Phone13这次使用高通特制的X60 5G基带芯片，
信号以及发热问题相比上一代，会有所改善，但是整体提升不大，
但是iPhone 3 系列具有低地球轨道 (LEO) 卫星通信连接功能，
