Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层：Drilldrawing 过孔钻孔层：Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。
