2016年10月，高通就发布了第一代基带骁龙X50，10nm工艺，符合3GPP R15规范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。
2019年2月，第二代5G基带骁龙X55，升级7nm工艺，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G载波聚合，新增宽带包络追踪、动态频谱共享。
第三代骁龙X60，5nm工艺，支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡，还有第三代毫米波天线模组QTM535。
第四代基带骁龙X65，4nm工艺，升级3GPP R16规范，下行速度达到10Gbps，支持更多载波聚合，升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。
高通第五代基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、链路稳健性、能效，并降低时延。
