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高通各代基带(高通最好的基带是什么型号)

高通各代基带(高通最好的基带是什么型号)

更新时间:2024-01-02 19:44:05

高通各代基带

2016年10月,高通就发布了第一代基带骁龙X50,10nm工艺,符合3GPP R15规范,支持Sub 6GHz、毫米波,支持NSA、TDD,峰值下行速度5Gbps。

2019年2月,第二代5G基带骁龙X55,升级7nm工艺,完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD,并支持4G/5G载波聚合,新增宽带包络追踪、动态频谱共享。

第三代骁龙X60,5nm工艺,支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡,还有第三代毫米波天线模组QTM535。

第四代基带骁龙X65,4nm工艺,升级3GPP R16规范,下行速度达到10Gbps,支持更多载波聚合,升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。

高通第五代基带方案,骁龙X70特别引入了高通5G AI套件,可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路,提升速度、链路稳健性、能效,并降低时延。

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