没用。
目前好多手机都会给发热最大的SOC涂覆硅脂,以帮助手机尽快将SOC热量传递给手机散热背板、金属后壳等,像小米6就给手机发热量最大的处理器部分涂了硅脂。 因为手机的体积尺寸非常小,手机主板的CPU和其他芯片及元器件更是精致紧凑,所以完全没有必要打散热硅胶。
没用。
目前好多手机都会给发热最大的SOC涂覆硅脂,以帮助手机尽快将SOC热量传递给手机散热背板、金属后壳等,像小米6就给手机发热量最大的处理器部分涂了硅脂。 因为手机的体积尺寸非常小,手机主板的CPU和其他芯片及元器件更是精致紧凑,所以完全没有必要打散热硅胶。