金立m7处理器是联发科 Helio P30 。金立M7手机采用6.01英寸18:9的AMOLED全面屏的屏幕,屏占比达到85%,分辨率高达1080*2160。搭载16nm制程工艺的MTK helio P30芯片,主频最高达到2.3Ghz。内置6GB大内存+64GB存储组合,配备前置800万像素镜头,后置800万像素+1600万像素双摄镜头,支持F1.8
金立m7处理器是联发科 Helio P30 。金立M7手机采用6.01英寸18:9的AMOLED全面屏的屏幕,屏占比达到85%,分辨率高达1080*2160。搭载16nm制程工艺的MTK helio P30芯片,主频最高达到2.3Ghz。内置6GB大内存+64GB存储组合,配备前置800万像素镜头,后置800万像素+1600万像素双摄镜头,支持F1.8