CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。其制造过程包括木浆纸一次上胶（水溶性树脂）、木浆纸二次上胶（阻燃环氧树脂）、玻纤布基上胶（阻燃环氧树脂），上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行热压最终形成CEM-1板材。
CEM-1覆铜板：它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，然后再与铜箔复合热压，因此CEM-1结构上比FR-3多了两层玻璃纤维布，所以CEM-1机械强度、潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能，均比纸基CCL优异。因此，CEM-1能用来制作频率特性要求高的PCB，如电视机的调谐器、电源开关、超声波设备、计算机电源和键盘，也可以用于电视机、录音机、收音机、电子设备仪表、办公自动化设各等。CEM-1是FR-3理想的取代产品。
CEM-1是复合板，也叫半玻纤板，板体呈白色，不易折弯，表面处理一般是白色或者黄色。与纸质等级相比，易于冲压，具有优异的电气性能和更高的抗弯强度。 CEM-1具有出色的机械和电气性能，冲击力可达0.093。
