pcb高性能基材有哪些

基材按树脂类型以及应用类型分为以下几类：

纸基酚醛板：包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸

CEM-1/CEM-3：表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻璃毡

FR-4基材：通常指玻璃布基含浸环氧树脂的基材

高性能基材：其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括Aramid、RCC等新发展的材料

无卤素基材：使用无卤素树脂体系的基材