1、截止至最新的iPhone XS上搭载的A12，从iPhone 4首次搭载A4处理器开始，目前已经有9代的苹果A系列处理器；
2、A4是一颗45nm制程的ARM Cortex－A8的单核心处理器，GPU为PowerVR SGX 535，L2的缓存为640KB，在同等频率下性能表现好于三星S5PC110，但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似，仅仅是主频升高，核心的CPU架构方面没有什么变化；
3、A5是第一款苹果设计的双核处理器芯片，号称 CPU 的是初代 iPad 的两倍，GPU 是初代的 9 倍；采用了支持多核心的Cortex-A9架构处理器同时搭配Powervr SGX543图形芯片；A5X是其性能的加强版，图形处理器采用的是四核心，用于第三代iPad，图形处理能力为iPad 2上的两倍；
4、A6由苹果旗下的子公司Intrinsity设计、三星代工制造，采用了独特架构设计，性能介乎于Cortex-A9和Cortex-A5之间，基于32nm工艺制程；能够动态调整CPU电压/频率特性；GPU集成的是一颗三核心的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元，性能是A5的两倍多；
和A5一样，A6X是专为iPad推出，在CPU主频上提高，GPU更换成SGX554MP4，拥有四核心；

5、A7采用的是全新的64位设计，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架构；A7处理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的处理器的40倍，图形能力是初代的56倍。此外还开始搭载协处理芯片M7，专门负责计算手机的各项传感器数据，并且可以保持极低的功耗；
6、A8采用了最先进的20nm工艺制造（台积电代工），面积更小巧，能耗比更为出色，也同时继承了专门的M8运动协处理器；相比于A7，A8在CPU性能提升25%，图形性能提高了50%；
A8X集成多达30亿个晶体管，介于NVIDIA GK104 35亿个、GK106 25亿个之间，在CPU上采用三核心设计比A7提升了40%，2GB的内存，GPU型号为PowerVR GX6850；
7、A9处理器拥有双版本和代工厂，6s为APL0898，封装的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工，14nm；6s Plus 的 A9 处理器型号为APL1022 ，封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM，由台积电代工，16nm；
A9是A8性能的130%，单核的跑分为2526分，多核为4404分；A9X回到双核心设计，GPU采用6个GPU单元，总共12个GPU核心，用有384个流处理器；
8、A10内核上的编号为TMGK98，延续了A9 TMGK96，而核心面积大约125平方毫米，封装使用了台积电最新的InFO技术；A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同时这是A系列的首个四核处理器，采用的是两个大核和两个小核的设计；
高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6 的2倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一；
9、A11采用台积电最先进的10nm工艺制程，采用六核心的设计，大河性能相比A10提升25%，4颗小核相较A10提升70%，多性能处理提升75%；搭载的GPU是苹果自研的三核心 GPU ，性能较 A10 性能提升 30%，而功耗则降低了 50%；首次搭载神经网络引擎，用于AR和图像识别；
10、A12的处理器采用最新的7nm的制程，使用的是苹果自研Fusion架构，均为2(性能核心，性能提升15%)+4(能效核心，功耗表现提升50%)；GPU采用新一代自研GPU，核心从三核升级到四核，官方性能提升了50%；神经网络从双核升级为八核能够实现50000亿次计算次数；
根据苹果的数据，2个大核提升15%，4个小核功耗表现提升50%；采用了新一代自研GPU，核心数升级为4核，性能提升50%。
