iPhone 13什么基带

iPhone 13系列机型，使用的是高通公司的5G基带，型号为骁龙X60，能够有效降低基带芯片的功耗和发热，还可以让电池续航能力更强，由三星公司负责芯片的制造；

高通X60基带，X60基带采用了5纳米工艺，基带芯最高支持7.5Gbps下载速率，3.5Gbps的上传速率，相比上一代iPhone12使用的7纳米制程的骁龙X55相比， X60可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航；