Cob封装和Cpo封装的区别在于封装方式不同。
首先明确结论，Cob封装和Cpo封装是不同的封装方式。
解释原因，Cob封装是一种线性封装方式，主要由金属引线连接芯片和封装，外观封装形式类似扁平的片状。
Cpo封装是一种球形封装方式，主要由芯片和周围的基板通过焊球连接，外观封装形式类似球形。
内容延伸，Cob封装相对于Cpo封装，因为线性封装方式占用空间小，不需要额外的基板，所以在小尺寸芯片的设计上会更具优势。
而Cpo封装因为球型外形对机械冲击和外力具有更好的抗性，并且焊接工艺更成熟，所以在大型芯片设计上更为常见。
